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XC6SLX16-2FT256I嵌入式 FPGA(现场可编程门阵列)-技术参数

时间: 2024-03-04

XC6SLX16-2FT256I.png

技术参数

品牌:XILINX(赛灵思)
型号:XC6SLX16-2FT256I
封装:FBGA256
批号:21+
数量:2000
制造商:Xilinx
产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
逻辑元件数量:14579
输入/输出端数量:186 I/O
工作电源电压:1.2 V
最小工作温度:- 40 C
最大工作温度:+ 100 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:FBGA-256
系列:XC6SLX16
分布式RAM:136 kbit
内嵌式块RAM - EBR:576 kbit
最大工作频率:1080 MHz
湿度敏感性:Yes

这个Spartan@-6该系列为大容量应用程序提供了总成本最低的eading系统集成能力。这个

由13名成员组成的famly提供了从3840到147443个逻辑单元的扩展密度,功耗是前一代斯巴达家族的一半,以及更快、更全面的连接。Spartan-6系列基于成熟的45 nm低功耗铜工艺技术,在成本、功率和性能之间实现最佳平衡,提供了一种新的、更高效的双寄存器6 nput looup table(LUT)逻辑和丰富的内置系统级块选择。这些包括18Kb(2x9Kb)块RAM、第二代DSP48A1片、SDRAM存储器控制器、增强型混合模式时钟管理块、,选择其他“技术、电源优化的高速串行收发器块、PCI Express兼容端点块、高级系统级电源管理模式、自动检测配置选项以及AES和设备DNA保护增强的P安全性。这些功能为定制ASIC产品提供了一种低成本可编程的替代品,使用起来前所未有的方便。Spartan-6 FPGA提供了最佳解决方案n用于大容量koglc设计、面向消费者的DSP设计和成本敏感的嵌入式应用程序。Spartan-6 FPGA是目标设计平台的可编程slicon基础,该平台提供集成的sotyare和hardyere组件,使开发人员能够在开发完成后立即专注于创新