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XC6SLX9-3TQG144I嵌入式 FPGA(现场可编程门阵列)-技术参数

时间: 2024-01-05

XC6SLX9-3TQG144I.png

技术参数

品牌:XILINX
型号:XC6SLX9-3TQG144I
封装:BGA
批号:20+
数量:1000
类别:有源
产品族:集成电路(IC)
系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
LAB/CLB 数:715
逻辑元件/单元数:9152
总 RAM 位数:589824
I/O 数:102
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳:144-LQFP
斯巴-6系列提供领先的系统线集成能力,以最低的总成本为高容量的应用.这个由13人组成的家族提供了从3.840到147.443个逻辑单元的扩展密度,从而停止了以前斯巴达家族的耗电量,以及更快,更全面的连接。建立在一个成熟的45纳米低功率铜工艺技术,提供了一次性的成本,现在,并形成,斯纳坦-6家庭提供了一个新的更有效的双肾双螺母LNNK。UP表(LUT逆辑和丰富的可选入系统级块,包括18 KB2X9KB)块RAM、第二代DSP48A1片、SDRAM存储器控器、增温型混合视时钟管理视块eecTechnology、功率优化的hiah·高适血清收发信机块、pciExpress“兼容内插拔块、高级系统-Evel电源管理模块、自动检测信任功能、增强IP安全性以及AES和设备dna保护功能,为定ASIC产品提供了一种低成本的可编程替代方案,具有前所未有的易用性。Spartan-6FPGAS是目标设计平台的可编程硅基础,提供集成的软硬件组件,一旦开发成功,就能使开发人员专注于创新。